产品特点
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高效率智能算力基于SoC处理器的高效率智能算力,提供高能效比、高性价比的创新算力
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阵列式设计阵列式设计,单服务器集成数十计算节点,超高算力密度
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计算节点独立各计算节点独立,集成CPU、GPU、NPU、VPU等多核异构计算单元,针对特定业务场景提供极高计算效率
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BMC高效节点管理全面高效的管理节点(BMC),提供全面远程管理和运维监控能力
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全模块化设计全模块化设计,支持热插拔,冗余电源,高等级运维效率
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全面国产化产品线覆盖全国产化
产品优势
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高密度和智能算力融合
SoC计算节点搭载高通/瑞芯微/MTK旗舰系列芯片,支持最多80个计算节点,集成CPU、GPU、NPU和VPU等多种处理核心,并以此为基础提供高度融合的智能算力,为用户提供卓越计算能力和多维度的图形处理能力。 -
智能模块化设计,维护便捷
核心运算单元采用刀片 + 阵列式设计,集成了冗余电源和散热风扇,所有部件均支持热插拔,有效减少了服务器的停机时间和维护成本,提供高性能和稳定性的服务器解决方案。 -
高带宽和快速互联
内置交换节点为每个SoC计算节点提供高达2.5Gbps的网络带宽,即使在高负载情况下也不会出现网络瓶颈。支持端口隔离、链路聚合、网络负载均衡和流量控制等功能,提供更灵活的网络管理和优化选项,以满足不同场景的需求,提高了系统的可定制性和性能。 -
智能远程管理运维系统
提供可视化监管系统,以轻松实现远程硬件管理、网络配置、实时监控、软件部署、系统升级和故障排除,同时支持远程紧急模式刷机,提供全面的管理和监控功能,方便用户远程管理服务器和解决问题。同时为了满足不同管理需求,提供了API接口和命令行工具,以便于集群化管理,并支持二次开发。 -
标准机架式服务器
SoC阵列服务器根据标准IDC机房标准/通讯机房OTII标准设计,可轻松适应数据中心和边缘机房等各种环境要求。
应用场景
产品列表
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HYC45-Criuse10
IDC机房标准2U服务器尺寸
4刀片,80路计算节点
Rockchips RK3588s 处理器
8 × 10Gb SFP+
电源: 1600W × 2, 1 + 1 冗余 -
HYC45-Orion865
IDC机房标准2U服务器尺寸
4刀片,80路计算节点
Qualcomm QCS8250 处理器
8 × 10Gb SFP+
电源: 1600W × 2, 1 + 1 冗余 -
HYC50-Orion8G2
IDC机房标准2U服务器尺寸
4刀片,80路计算节点
Qualcomm QCS8550 处理器
8 × 25Gb SFP28
电源: 1600W × 2, 1 + 1 冗余 -
HYE10-Orion8G2
OTII标准2U服务器尺寸
4刀片,40路计算节点
Qualcomm QCS8550 处理器
4 × 25Gb SFP28, 2 × 2500M
电源: 1000W × 2, 1 + 1 冗余